MacRumorsによると「iPhone 18 Pro」に搭載されると噂の「A20 Pro」チップのマザーボード画像が流出しました。新しいパッケージング技術により、性能や放熱性能が向上する可能性があるとみられています。
「iPhone 18 Pro」のマザーボード画像が流出か
公開された画像では「A20 Pro」がTSMCの新技術「WMCM（ウェハーレベルマルチチップモジュール）」を採用しているとされています。
従来はDRAMをプロセッサの真上に配置していましたが、新方式ではDRAMをチップの側面へ配置することで熱が分散しやすくなり、高負荷時の性能維持や電力効率の改善が期待されています。
今回のリーク画像の真偽は確認されていませんが「A20 Pro」でWMCMを採用するという噂はこれまでにも繰り返し報じられていました。
