Apple関連情報のサプライチェーンアナリストであるMing-Chi Kuo氏によると、Appleは2025年秋にリリース予定の「iPhone 17」で、自社製WiFi 7チップを搭載する見込みとのことです。
iPhone 17でApple製WiFi 7チップ搭載へ
Ming-Chi Kuo氏がXに以下のようなポストをしていました。
Broadcom currently supplies over 300 million Wi-Fi+BT chips (hereafter referred to as Wi-Fi chips) per year to Apple. However, Apple will rapidly reduce its reliance on Broadcom. With new products in 2H25 (e.g., iPhone 17), Apple plans to use its own Wi-Fi chips, which will be…
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 31, 2024
Broadcomは現在、Appleに年間3億個以上のWiFi+Bluetoothチップを供給しているものの、Appleは2025年下半期の新製品（iPhone 17など）で、WiFi 7をサポートする自社製WiFiチップを搭載する予定で、この数が急速に減るだろうと予測しています。
Appleは約3年以内に、ほぼすべての製品を自社製WiFiチップに移行するとも予想しています。これによりコストが削減されます。
WiFi 7は2.4GHz、5GHz、6GHz帯域で同時にデータ転送が可能で、速度が速くなり、信頼性が向上します。ピーク速度はWiFi 6Eの4倍となる40 Gbpsを超えます。
Appleは5Gモデムのチップも開発しており、これがWiFiチップと統合されるのか、それとも別なのかは今のところ判明していません。
