
MacRumorsによると、Appleが、iPhoneやMac向けチップの製造で Intel を再び活用する可能性が浮上しており、小規模なテストが開始しているとされています。
Apple、iPhone向けチップ製造をIntelに一部委託
これはAppleのサプライチェーンアナリストであるMing-Chi Kuo氏による情報で、AppleはIntel製造プロセスを使った小規模テストを開始しており、2027〜2028年ごろに本格生産へ進む可能性があると伝えられています。
Appleのチップは、2016年以降ほぼ全てをTSMCが製造してきました。Intelへの委託が実現すれば、約10年続いた“TSMC独占体制”が変化することになります。
ただし、Intelが担当するとみられているのは製造のみで、チップ設計そのものは引き続きAppleが行う見込みです。
製造の対象になるのは、低価格帯のiPhone、iPad、Mac向けチップとみられています。Appleとしては、供給先を複数化することで価格交渉力を高めたり、供給リスクを分散したりすることができます。
アメリカ内での半導体製造強化を進めたいアメリカ政府の方針に沿った戦略でもあります。
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