9to5Macによれば、Appleは将来的にはAチップにCチップを統合する計画があるようです。Report provides exciting roadmap for Apple's future 5G modemsという記事になっていました。
This means that, in the future, there won’t be both an A18 chipset alongside a separate C1 modem, instead they’ll all be one.
Apple、AチップにCチップを統合することを計画
これはBloombergのニュースレター「Power On」のMark Gurman記者が伝えたもので、Appleは将来的にAシリーズのメインチップに、Cシリーズのモデムチップを統合する計画があるということです。
Mark Gurman記者によると2026年にC2チップがハイエンドのiPhoneに搭載され、その後にリリースされるC3チップでQualcommモデムの性能を上回ると予想しています。
C1は機能的には後退があるものの、電力効率が良く「iPhone 16e」は6.1インチモデルの中で最長のバッテリー寿命を実現しています。
AppleはC3の後に、AチップにCチップを統合することを計画しており、早くてもリリースは2028年になるだろうとMark Gurman記者は予想。これが実現すれば、コストと効率の面から有利になるとしています。
